[发明专利]用于低压研磨的多层研磨垫有效
| 申请号： | 200680003086.7 | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101107095A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | A·迪布施特;S－S·常;W·陆;S·内奥;Y·王;A·马内斯;Y·摩恩 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/00 | 分类号： | B24B7/00;B24B7/04;B24B7/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明是关于一种研磨垫，其具有一研磨层及一固定于该研磨层的背衬层。该研磨层具有一研磨表面、一第一厚度、一第一压缩度、一萧氏硬度D介约40至80的硬度。该背衬层具有一等于或小于该第一厚度的第二厚度以及一大于该第一压缩度的第二压缩度。该第一厚度、第一压缩度、第二厚度及第二压缩度在施加1.5psi或更小的压力时可使研磨表面偏斜比研磨层的厚度不均匀度多。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低压 研磨 多层 | ||
【主权项】：
1.一种研磨垫，其至少包含：一研磨层，具有一研磨表面、一第一厚度、一第一压缩度以及一萧式硬度D值介约40至80的硬度，该研磨层具有一厚度不均匀度；以及一背衬层，固定至该研磨层，该背衬层具有一等于或小于该第一厚度的第二厚度，且具有一大于该第一压缩度的第二压缩度；其中该第一厚度、第一压缩度、第二厚度及第二压缩度可使该研磨表面于1.5psi或更小的一施加压力下偏斜，且其偏斜程度大于该研磨层的厚度不均匀度。
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