[发明专利]用于低压研磨的多层研磨垫

权利要求书

1.一种研磨垫，其至少包含：

一研磨层，具有一研磨表面、一第一厚度、一第一压缩度以及一萧式 硬度D值介约40至80的硬度，该研磨层具有一厚度不均匀度；以及

一背衬层，固定至该研磨层，该背衬层具有一等于或小于该第一厚度 的第二厚度，且具有一大于该第一压缩度的第二压缩度；

其中该第一厚度、第一压缩度、第二厚度及第二压缩度可使该研磨表 面于1.5psi或更小的一施加压力下偏斜，且其偏斜程度大于该研磨层的厚 度不均匀度。

2.如权利要求1所述的研磨垫，其中该第二厚度约等于该第一厚度。

3.如权利要求1所述的研磨垫，其中该背衬层的萧式硬度A值约介 于1至10之间。

4.如权利要求1所述的研磨垫，其中该研磨层的厚度介约背衬层厚度 之间，而该背衬层的一第二厚度介约30至90密尔。

5.如权利要求1所述的研磨垫，其更包含一导电薄片，固定至该背衬 层上与该研磨层相对的一面上。

6.如权利要求1所述的研磨垫，其更包括一光可穿透部 (light-transmissive portion)，位于该研磨层中、一孔径，形成在与该光可 穿透部对齐的该背衬层中、以及一光可穿透黏着层，位于该背衬层上与该 研磨层相对的一面上，该黏着层横跨该背衬层上的该孔径。

7.如权利要求1所述的研磨垫，其更包含一防水透明薄片，位于该背 衬层及该研磨层之间。

8.如权利要求1所述的研磨垫，其中该研磨层的一外缘是突出该背衬 层的一外缘。

9.如权利要求1所述的研磨垫，其中在一施加压力为1.5psi或更少 时，该背衬层的第二厚度与第二压缩度的一乘积为2密尔或更多。

10.如权利要求1所述的研磨垫，其中该背衬层包括一聚氨酯、聚酯 或聚硅化物泡沫塑料。

11.一种研磨垫，其至少包含：

一研磨层，具有一研磨表面；

一固态光可穿透部，位于该研磨层中；

一背衬层，位于该研磨层上与该研磨表面相对的一面上，该背衬层具 有与该光可穿透部对齐的一孔径；以及

一光可穿透黏着层，位于该背衬层上与该研磨层相对的该面上，该黏 着层横跨该背衬层上的该孔径。

12.如权利要求11所述的研磨垫，其中该黏着层邻靠着该背衬层。

13.如权利要求11所述的研磨垫，其更包含一导电层，位于该黏着 层上与该背衬层相对的一面上。

14.如权利要求11所述的研磨垫，其中该黏着层包含一双面黏着带。

15.如权利要求11所述的研磨垫，其中该黏着层包括一聚乙烯对苯 二甲酸酯薄膜。

16.一种研磨垫，其至少包含：

一研磨层，具有一研磨表面；以及

一背衬层，位于该研磨层上与该研磨表面相对的一面上，其中该研磨 层的一外缘是突出于该背衬层的一外缘。

17.如权利要求16所述的研磨垫，其中该研磨层及背衬层均大致为 圆形，且其中该背衬层的直径小于研磨层的直径。

18.如权利要求16所述的研磨垫，其中该研磨层的该外缘突出该背 衬层的该外缘约四分之一英寸。