[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200680002577.X | 申请日： | 2006-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101107685A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 古泽厚志;后藤公平 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/012 | 分类号： | H01G9/012;H01G9/00;H01G9/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种ESR低且元件与端子的连接强度优良的电子部件，其在元件上经由导电性粘接剂层安装有板状端子。其特征在于，所述导电性粘接剂包含扁平形状的导电性部件及有机溶剂，在真空环境下，通过使所述有机溶剂气化，所述扁平形状的导电性部件具有在所述导电性粘接剂层的厚度方向立起的区域。此外，其特征在于，包括所述板状端子与导电性部件的扁平面所成的角度在45度以上的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其在元件上经由导电性粘接剂层安装了板状端子，所述电子部件的特征在于，所述导电性粘接剂包含扁平状的导电性部件，所述扁平形状的导电性部件具有在所述导电性粘接剂层的厚度方向上立起的区域。
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