[发明专利]模块无效

专利信息
申请号: 200680000630.2 申请日: 2006-08-24
公开(公告)号: CN101091421A 公开(公告)日: 2007-12-19
发明(设计)人: 恒冈道朗;藤原城二 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的模块包括:第一多层布线基板、包括与第一多层布线基板的下表面相对的上表面的第二多层布线基板、安装于第一多层布线基板的上表面的部件、设置于第一多层布线基板的下表面的第一端子电极、与第一端子电极连接且设置于第二多层布线基板的上表面的第二端子电极、以及设置于第二多层布线基板的下表面的端子电极。该模块可以良好的成品率制造。
搜索关键词: 模块
【主权项】:
1.一种模块,包括:第一多层布线基板,其包括:第一面和所述第一面的相反侧的第二面;第二多层布线基板,其包括:与所述第一多层布线基板的所述第二面相对的第三面和所述第三面的相反侧的第四面;安装于所述第一多层布线基板的所述第一面的部件;设置于所述第一多层布线基板的所述第二面的第一端子电极;与所述第一端子电极连接且设置于所述第二多层布线基板的所述第三面的第二端子电极;设置于所述第二多层布线基板的所述第四面的端子电极。
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