[发明专利]模块

说明书

技术领域

本发明涉及在多层布线基板上组装有部件的模块。

背景技术

近年来，携带电话等的无线通讯设备的小型化需求不断增加。为适应这样的需求有必要将用于无线通讯设备的模块小型化并高性能化。

图5是现有技术的模块5001的剖面图。模块5001中，布置在多层布线基板101上表面的连接盘图形上，设置有组装部件103。屏蔽罩105与设置于多层布线基板101的上表面的多个部位的接地电极104连接。外部连接用端子电极102设置于多层布线基板101的下表面。

通过利用多层布线基板101的内层部的图案形成感应器或电容器，可形成滤波器或平衡非平衡转换器等的多个功能电路。多层布线基板101的内层部中，功能电路107A、107B在横方向上相邻。为确保功能电路107A和108A之间的绝缘，功能电路107A和107B之间的距离分开。功能电路107A和107C在厚度方向上相邻。通过功能电路107A和107C之间设置的接地面108，避免功能电路107A和107C之间的电性结合。

在厚度方向上包含多个相邻的功能电路的多层布线基板101的层数增大。另外，为实现基板101内的所有功能电路的预期的功能，模块5001的制造成品率会降低。

发明内容

模块包括：第一多层布线基板；包括与第一多层布线基板的下表面相对的上表面的第二多层布线基板；组装于第一多层布线基板的上表面的部件；设置于第一多层布线基板的下表面的第一端子电极；与第一端子电极连接且设置于第二多层布线基板的上表面的第二端子电极；以及设置于第二多层布线基板的下表面的端子电极。该模块可以获得良好的制造成品率。

附图说明

图1是本发明实施方式1的模块的剖面图。

图2A是实施方式1的模块的多层布线基板的俯视图。

图2B是图2A所示的多层布线基板的仰视图。

图2C是实施方式1的模块的其他多层布线基板的俯视图。

图2D时图2C所示的多层布线基板的仰视图。

图3是本发明实施方式2的模块的剖面图。

图4A是实施方式2的模块的多层布线基板的俯视图。

图4B是图4A所示的多层布线基板的仰视图。

图4C是实施方式2的模块的其他多层布线基板的俯视图。

图4D是图4C所示的多层布线基板的仰视图。

图5是现有技术的模块的剖面图。

标号说明

1A    多层布线基板(第一多层布线基板)

1B    多层布线基板(第二多层布线基板)

3     部件

6A    端子电极(第一端子电极)

6B    端子电极(第二端子电极)

9A    多层布线基板1A的上表面(第一面)

9B    多层布线基板1A的下表面(第二面)

9C    多层布线基板1B的上表面(第三面)

9D    多层布线基板1B的下表面(第四面)

9E    露出部

11A   多层布线基板(第一多层布线基板)

19A   多层布线基板11A的上表面(第一面)

19B   多层布线基板11A的下表面(第二面)

15    屏蔽罩

具体实施方式

(实施方式1)

图1是本发明的第一实施方式的模块1001的剖面图。模块1001包括：多层布线基板1A；设置于多层布线基板1A的下表面9B的下方的多层布线基板1B。多层布线基板1A包括：上表面9A；上表面9A的相反侧的下表面9B。多层布线基板1B包括：上表面9C；上表面9C的相反侧的下表面9D。

多层布线基板1A、1B都是陶瓷层压基板，例如是低温共烧陶瓷基板(Low Temperature Co-fired Ceramics：LTCC)。

多层布线基板1A中，通过内层部的图案构成功能电路7A、7B。多层布线基板1A的上表面9A安装有部件3。覆盖部件9A的屏蔽罩5设置并连接位于上表面9A的接地电极4。端子电极6A形成于多层布线基板1A的下表面9B。

多层布线基板1B内，通过内层部的图案形成功能电路7C。多层布线基板1B的上表面9C与多层布线基板1A的下表面9B相对。端子电极6B形成于多层布线基板1B的上表面9C，外部连接用的端子电极2形成于下表面9D。