[发明专利]模块无效
| 申请号： | 200680000630.2 | 申请日： | 2006-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101091421A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 恒冈道朗;藤原城二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种模块，包括：
第一多层布线基板，其包括：第一面和所述第一面的相反侧的第二面；
第二多层布线基板，其包括：与所述第一多层布线基板的所述第二面相对的第三面和所述第三面的相反侧的第四面；
安装于所述第一多层布线基板的所述第一面的部件；
设置于所述第一多层布线基板的所述第二面的第一端子电极；
与所述第一端子电极连接且设置于所述第二多层布线基板的所述第三面的第二端子电极；
设置于所述第二多层布线基板的所述第四面的端子电极。
2.根据权利要求1所述的模块，其中，
所述第一多层布线基板的面积小于所述第二多层布线基板的面积，
所述第二多层布线基板的所述第三面具有露出于所述第一多层布线基板的外侧的露出部，所述模块还包括：
接地电极，其设置于所述第二多层布线基板的所述第三面的所述露出部；
屏蔽罩，其与所述接地电极连接设置且屏蔽所述第一多层布线基板。
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