[发明专利]LED部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200680000435.X | 申请日： | 2006-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1977399A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 桥本晃;胜又雅昭;叶山雅昭;远藤宪一;远藤谦二;平野人司;胜村英则;井上龙也 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED部件，包含：在中央部设置有贯通孔的布线基板，收纳在贯通孔内侧的散热板，安装在散热板上的LED芯片，电连接LED芯片与布线基板的连接部，以及覆盖LED芯片与连接部的透明树脂。本发明可以使LED芯片发出的热有效地散发、且生产率优良。 | ||
| 搜索关键词： | led 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED部件，包括：设置有贯通孔的布线基板；收纳在所述贯通孔的内侧的散热板；安装在所述散热板上的LED芯片；电连接所述LED芯片与所述布线基板的连接部；和覆盖所述LED芯片与所述连接部的透明树脂。
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