[实用新型]用于衬底制造设备的高温光学传感器装置无效
| 申请号： | 200620157989.8 | 申请日： | 2006-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201051494Y | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 肖尔·罗纳德 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于在高温环境中感测衬底的装置和方法。本实用新型包括具有一个或者多个孔的支撑结构，设置在该一个或者多个孔内并通过该一个或者多个孔对准的一个或者多个光学器件，该光学器件适于检测衬底的便于。本实用新型还包括固定在所述支撑结构端部相邻位置的控制器，其与一个或者多个光学器件连接，并且适于处理信息并且于处理的信息确定衬底的中心，该支撑结构可以用于热遮蔽一个或者多个光学器件和控制器。同时还提供了许多其它特征。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 制造 设备 高温 光学 传感器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于衬底制造设备的高温光学传感器装置，其特征在于，该装置包括：具有一个或者多个孔以及切除区域的支撑结构；通过该一个或者多个孔定位并对准的一个或者多个传感器，所述传感器用于检测经过所述切除区域的衬底的边缘，其中所述支撑结构用于热遮蔽所述一个或者多个传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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