[实用新型]发光二极管构造无效
申请号: | 200620149738.5 | 申请日: | 2006-11-13 |
公开(公告)号: | CN200979888Y | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 钟金钏;吕学进 | 申请(专利权)人: | 邑升实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/34;H01L23/488 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵燕力 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种发光二极管构造,包括一发光芯片、一散热板、一电路板、至少二电源接脚、及一导光罩;其中,该电路板黏贴于散热板的表面,且至少具有一面积大于发光芯片的穿孔直通到散热板,此穿孔用以容纳发光芯片使该芯片的底面直接与散热板接触,该电源接脚至少有一接触端与电路板预定的电路导通,及一导通端用以与外部线路连接,在发光芯片与电源接脚或电路板预定电路之间以导线加以配接,再以导光罩将包括发光芯片、电路板及电源接脚的接触端封装起来,由此,由于发光芯片可以直接通过散热板散热,对该二极管的发光效率及使用寿命将有更大的提升。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 构造 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管构造,其特征在于包括:一用以产生二极管光源的发光芯片;一具有较佳的热传导效能的散热板;一电路板,电路板上配置有预先设置的电子线路,该电路板黏贴于前述散热板的表面,且至少具有一面积大于发光芯片的穿孔直通到散热板;至少二电源接脚,包括有一接触端与电路板预定的电路导通,及一导通端与外部线路连接;一导光罩,将包括发光芯片、电路板及电源接脚的接触端封装起来;其中,所述发光芯片置于电路板的穿孔中,以底面直接与散热板接触,且与电源接脚之间以导线加以配接。
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