[实用新型]厚膜封装散热一体化LED灯管无效
| 申请号： | 200620136140.2 | 申请日： | 2006-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN200968538Y | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 胡家培 | 申请（专利权）人： | 西安智海电力科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S9/02 | 分类号： | F21S9/02;F21V29/00;F21V5/04;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安文盛专利代理有限公司 | 代理人： | 李中群 |
| 地址： | 710065陕西省西安市电子*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种厚膜封装散热一体化LED灯管，由其上设有控制电路板和蓄电池的铝制散热管壳以及安装在铝制散热管壳上的灯管发光体组成所说的灯管发光体具有一块紧固装在铝制散热管壳内的可调功率的拼接式铝基电路板，在铝基电路板上表面厚膜封装有多颗LED发光芯片，在铝基电路板上方封装有环氧或硅橡胶透镜。产品具有结构新颖、同等照度下耗电量低、散热性能好、成本低、易于安装和日常维护清理、照明效果好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 散热 一体化 led 灯管 | ||
【主权项】：
1、一种厚膜封装散热一体化LED灯管，由其上设有控制电路板(4)和蓄电池(5)的铝制散热管壳(3)以及安装在铝制散热管壳(3)上的灯管发光体组成，其特征在于所说的灯管发光体具有一块紧固装在铝制散热管壳(3)内的可调功率的拼接式铝基电路板(6)，在铝基电路板(6)上表面厚膜封装有多颗LED发光芯片(2)，在铝基电路板(6)上方封装有环氧或硅橡胶透镜(1)。
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