[实用新型]厚膜封装散热一体化LED灯管无效
申请号: | 200620136140.2 | 申请日: | 2006-11-13 |
公开(公告)号: | CN200968538Y | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 胡家培 | 申请(专利权)人: | 西安智海电力科技有限公司 |
主分类号: | F21S9/02 | 分类号: | F21S9/02;F21V29/00;F21V5/04;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 西安文盛专利代理有限公司 | 代理人: | 李中群 |
地址: | 710065陕西省西安市电子*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 散热 一体化 led 灯管 | ||
所属技术领域
本实用新型内容属于半导体照明灯具技术领域,涉及一种高效节能的一体化LED灯管。
背景技术
近年来白光发光管(LED)技术取得了飞速发展,在发光亮度相同的条件下,LED灯管的功耗仅为普通日光灯的40%-50%,而寿命则为普通日光灯的几十倍;同时又由于LED灯管坚固不易破碎并且不含水银等有害物质,对环境无任何污染,LED灯管的光谱中不含红外光和紫外光,没有任何辐射污染,LED灯采用直流恒定电流驱动,不可能出现任何频闪,可以有效避免视觉疲劳,因此它已被国际上公认为当今最理想的绿色照明灯具。
目前本领域公知LED灯管的发光体都采用由多只LED灯珠组成的阵列,LED灯珠由发光芯片、电源引线、封装透镜等组成。由于LED灯珠选用引线插件结构,散热全靠两根金属线,工作过程中,LED发光芯片产生的热量不能有效的散发,长期的热积累会降低LED的发光效率,使LED产生快速光衰。在实际工程使用中为了降低LED温度,不得不采用减小LED使用电流及LED发光功率的方法,这样也就在相当程度上降低了LED的光利用率和配光效果。另外,现有LED灯管还存在有成本较高、安全绝缘性差、不利于日常维护清理等不足。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足,进而提供一种结构新颖、同等照度下耗电量低、散热性能好、成本低、易于安装和日常维护清理、可与传统灯具配套通用且照明效果好的厚膜封装散热一体化LED灯管。
用于实现上述目的技术解决方案是本实用新型设计者通过对影响LED发光性能的各种因素(包括散热特性、导热特性、光学特性、控制电源、结构等因素)所做的深入研究并在长期工程实验基础上而获得的,该LED灯管由其上设有控制电路板和蓄电池的铝制散热管壳以及安装在铝制散热管壳上的灯管发光体组成,其中:所说的灯管发光体具有一块紧固装在铝制散热管壳内的可调功率的拼接式铝基电路板,在铝基电路板上表面厚膜封装有多颗LED发光芯片,在铝基电路板上方封装有环氧或硅橡胶透镜。
与现有技术相比,本实用新型所具有的优点是:
一、采用将LED先直接厚膜封装在铝基电路板上(LED可以是芯片级也可以是表贴器件),再将可调功率的拼接式铝基板紧固在管壳式散热器里的设计方案,使产品散热性能提高了2倍以上,大大降低了LED温度,延长了LED的使用寿命,工作中可加大单颗LED的通过电流,增大LED发光功率,有效提高了LED光利用率,而且在相同亮度条件下减少了LED使用数量,降低了LED光源的成本。铝材料制作成管壳式散热器外除具有良好的散热特性外,还具有制作成本低、坚固耐用、可方便拆卸和易于与LED铝基板结合、重量轻等特点。
二、通过将具有温度补偿的恒流驱动控制电路、蓄电池、蓄电池充放电控制电路、应急照明控制电路等一并封装于灯管管壳内的方式,将LED封装、散热器、控制电源、蓄电池、蓄电池维护控制、应急照明控制、灯头、透镜等各部件统一设计,形成管式LED光源的一体化结构,这种一体化结构满足了LED光源的特殊要求,同时具有通用性,可与传统灯具配套通用,极大程度拓展了LED照明的工程应用范围。
三、现有技术中由多颗LED组合的LED光源板表面是颗粒状,其泛光效果是不连续的,而表面的颗粒状也不利于日常维护清理,安全绝缘性差。本实用新型采用在LED铝基电路板上方封装环氧(或硅橡胶)透镜,该透镜外表面是光滑的,可完成透光、配光、泛光、均匀光、聚焦和安全绝缘等功能,同时有利于日常维护清理。由于整个LED灯管只用一个透镜,和多颗LED组合的LED光源板比较,成本会明显降低,配光效果大大改善。
四、采用绝缘强度高、耐高温、耐老化的工程塑料制成灯管两端的灯头,可与普通日光灯的灯头完全兼容,安装非常方便,使用非常安全。
附图说明
图1为本实用新型一个具体实施例的结构示意图。
图2为图1的俯视向结构示意图。
具体实施方式
参见附图,本实用新型所述的厚膜封装散热一体化LED灯管由铝制散热管壳3、控制电路板4、应急照明用蓄电池5和灯管发光体等部分组成。图1所示结构中,发光体由可调功率的拼接式铝基电路板6和贴附在铝基电路板6上表面的呈陈列状排设的多颗LED发光芯片2组成,铝基电路板6紧固装在铝制散热管壳3内,在铝基电路板6上方封装有环氧或硅橡胶透镜1。控制电路板4上设置了具有温度补偿的恒流驱动控制电路、蓄电池充放电控制电路和应急照明控制电路,它们和蓄电池5一道封装铝制散热管壳3内,应急照明所需的蓄电池组选用安全性能好、比能量高的磷酸铁锂电池。
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