[实用新型]一种发光装置的封装结构

摘要

一种发光装置的封装结构，包括一体的高热导率的管体底座、至少一个发光二极芯片、二极管外壳，所述的管体底座、发光二极芯片和二极管外壳封装成一体，所述的发光二极芯片正装固定在托盘内，在托盘底部设有管脚引线，所述的发光装置内设有内部引线；所述的二极管外壳的横截面为椭圆形结构，通过调节发光二极芯片与管体底座之间的距离来调节发光二极芯片的光发射角度。本实用新型所述的发光装置的封装结构，可以减少常见的从中心到边缘的发光强度的波动；其透镜可采用一体成形注塑的方式制作，在制作上十分简便；在不影响视觉、不增加电功率的前提下，具有本实用新型封装结构的发光装置的视觉亮度最佳。

主权项

1、一种发光装置的封装结构，包括一体的高热导率的管体底座(1)、至少一个发光二极芯片(2)、二极管外壳(3)，所述的管体底座(1)、发光二极芯片(2)和二极管外壳(3)封装成一体，所述的发光二极芯片(2)正装固定在托盘(21)内，在托盘(21)底部设有管脚引线(22)，所述的发光装置内设有内部引线(23)；其特征在于：所述的二极管外壳(3)的横截面为椭圆形结构，通过调节发光二极芯片(2)与管体底座(1)之间的距离(h)来调节发光二极芯片(2)的光发射角度。