[实用新型]晶圆片的支撑转盘模块无效
申请号: | 200620120820.5 | 申请日: | 2006-06-29 |
公开(公告)号: | CN2922120Y | 公开(公告)日: | 2007-07-11 |
发明(设计)人: | 廖本能;谢旭明;赵昶青 | 申请(专利权)人: | 逵硕实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种晶圆片的支撑转盘模块,包括一圆形盘体,其表面上设有至少二槽沟,各该二槽沟彼此间隔一定距离且沿该圆形盘体的外周缘走向设置,其二侧边分别设有一第一嵌合部;至少二叉体,其一端二侧边分别设有一第二嵌合部,在插入各该二槽沟中时,该第一嵌合部恰可与该第二嵌合部相嵌合,且将各该二叉体的一端稳固地夹持住,其另一端则伸出该圆形盘体外,以支撑至少一晶圆片;至少一压板,其足以压紧在该圆形盘体表面的各该二槽沟上,使各该压板可稳固地将各该二叉体的一端压抵在该圆形盘体的各该二槽沟中,并保持在同一平面;如此,当各该二叉体经由该圆形盘体旋转从一位置移至另一位置时,该晶圆片即可平稳地被放置在该另一位置处。 | ||
搜索关键词: | 晶圆片 支撑 转盘 模块 | ||
【主权项】:
1、一种晶圆片的支撑转盘模块,其特征在于,包括:一圆形盘体,其表面上设有至少二槽沟,各该二槽沟彼此间隔一定距离且沿该圆形盘体的外周缘走向设置,各该二槽沟的二对应侧边分别设有一第一嵌合部,该圆形盘体上并设有一中心轴孔;至少二叉体,各该二叉体的一端二对应侧边分别设有一第二嵌合部,其一端在插入各该二槽沟中时,该第一嵌合部恰可与该第二嵌合部相嵌合,并将各该二叉体的一端稳固地夹持住,其另一端则伸出该圆形盘体外,以支撑至少一晶圆片;及至少一压板,各该压板的形状及大小系足以压紧在该圆形盘体表面的各该二槽沟上,使各该压板可稳固地将各该二叉体的一端压抵在该圆形盘体上的各该二槽沟中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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