[实用新型]莲子初加工一体化机器

摘要

本实用新型涉及一种莲子初加工一体化机器。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种效率高、操作方便、能够加工各种大小不一的莲子，而且加工效果好的莲子初加工一体化机器，不仅能够去除外壳和外膜，而且能够去除莲芯。解决该问题的技术方案是：莲子初加工一体化机器，具有机架和装于其上的料斗，其特征在于：料斗的输出端下方通过机架固定有去壳工作轴组，去壳工作轴组一端连接有电机I，另一端的下方设有一固定于机架上的去膜工作轴组，所述去膜工作轴组一端与电机II连接，另一端通过导接管连接到通芯机构，所述通芯机构的驱动端通过传动机构与电机III连接。本实用新型可用于去除莲子的外壳、外膜以及莲芯。

主权项

1、一种莲子初加工一体化机器，具有机架(1)和装于其上的料斗(2)，其特征在于：料斗(2)的输出端下方通过机架(1)固定有去壳工作轴组(3)，去壳工作轴组一端连接有电机I(4)，另一端的下方设有一固定于机架上的去膜工作轴组(5)，所述去膜工作轴组(5)一端与电机II(6)连接，另一端通过导接管(7)连接到通芯机构(8)，所述通芯机构的驱动端通过传动机构(9)与电机III(10)连接。