[实用新型]多层散热型铝箔复合盖板无效
| 申请号： | 200620049774.4 | 申请日： | 2006-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN2904569Y | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 简泰文 | 申请（专利权）人： | 简泰文 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B15/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层散热型铝箔复合盖板，其主要于电路板钻孔时使用，包括有一铝箔基材层、至少一铝箔散热层及贴合于铝箔层间的树脂层；利用铝箔散热层增加表面积散热及缓冲钻针贯穿力量，藉以使电路板钻孔时，钻针可先经过该多层散热型铝箔复合盖板缓冲贯穿力量，减低钻针磨耗及滑移，同时增加高速摩擦产生热量的散热能力，有效且稳定提升钻孔准确度并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 散热 铝箔 复合 盖板 | ||
【主权项】：
1、一种多层散热型铝箔复合盖板，包括有一铝箔基材层，其特征在于：还包括至少一铝箔散热层、及贴合于铝箔层间的树脂层。
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