[实用新型]一种可避免贴膜时产生气泡的硅片台无效
| 申请号： | 200620047807.1 | 申请日： | 2006-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN200969345Y | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 周海锋;齐宝玉;丁杰;曹轶宾 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可避免贴膜时产生气泡的硅片台。现有的硅片台贴膜区域为实心区域故在硅片台上贴膜时易造成薄膜和硅片台之间残留气泡，当在硅片台上进行作业时易造成硅片损坏。本实用新型的可避免贴膜时产生气泡的硅片台，其上设有贴膜区域，其中，该硅片台在贴膜区域设有多个贯通该硅片台的排气通道。采用本实用新型能避免在硅片台上贴膜时在硅片台和薄膜之间残留气泡，且能避免在硅片台上作业时由于残留气泡造成的硅片损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 贴膜时 产生 气泡 硅片 | ||
【主权项】：
1、一种可避免贴膜时产生气泡的硅片台，其上设有贴膜区域，其特征在于，该硅片台在贴膜区域设有多个贯通该硅片台的排气通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
