[实用新型]芯片转接座结构无效
| 申请号： | 200620018558.3 | 申请日： | 2006-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN2909620Y | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 赖志明 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06 |
| 代理公司： | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片转接座结构，用以供芯片置设连接，包含一绝缘座体、多个端子及一压掣元件，其中该绝缘座体具有一供芯片置放的容置空间，在容置空间的相互对应边上，分别开设有多个对应于芯片接脚的端子容槽，在各端子容槽内分别装设有端子，各端子的一端与芯片接脚相导接，另一端则凸伸出绝缘座体周缘外部，另外，在绝缘座体的容置空间上方设置有用以将芯片夹掣于绝缘座体容置空间内的压掣元件；如此，在芯片故障损坏时，不需经过复杂的拆装程序，即可快速更换另一芯片，从而提升维修的简便性，且其可供多个不同尺寸的芯片置设连结，更增加其多用性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转接 结构 | ||
【主权项】：
权利要求书1.一种芯片转接座结构，用以供芯片置设连接，其特征在于，包括：一绝缘座体，具有一供芯片置放的容置空间，在容置空间的相互对应边上，分别开设有多个对应于芯片接脚的端子容槽；多个端子，对应设置于绝缘座体的端子容槽内，各端子的一端与芯片接脚相导接，另一端则凸伸出绝缘座体周缘外部；以及一压掣元件，设置于绝缘座体的容置空间上方，用以将芯片夹掣于绝缘座体的容置空间内。
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