[实用新型]芯片转接座结构无效
| 申请号： | 200620018558.3 | 申请日： | 2006-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN2909620Y | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 赖志明 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06 |
| 代理公司： | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 转接 结构 | ||
【权利要求书】：
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