[实用新型]具致冷芯片的水冷式散热器无效

专利信息
申请号: 200620001737.6 申请日: 2006-01-24
公开(公告)号: CN2909795Y 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 钱益伸;许逸达 申请(专利权)人: 讯凯国际股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/36;G06F1/20;G12B15/00;F25D31/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种具致冷芯片的水冷式散热系统,其组件包括有至少一致冷芯片及相对应的冷板与可选择性的热板、一增压装置、一水冷头及一风扇叶片散热器,上述各组件以多个导管相互连接形成一散热系统,且以具热交换性的流体注入内部循环流动进行热传导。其不但可以通过流体于一接触面直接对电子组件吸热达到良好的降温效率,亦可通过吸热后的流体对致冷芯片进行降温以提高低温流体的使用效率;此外,本实用新型具有可挠曲的导管,能依各组件装设的空间及位置相互连接,使本实用新型具备了装设上的便利性。
搜索关键词: 致冷 芯片 水冷 散热器
【主权项】:
权利要求书1.一种具致冷芯片的水冷式散热器,其特征在于,包括有:一致冷芯片,其具有一冷接口及一热接口,且连接有两导线以通入电流;一冷板与一热板,所述两者皆是为中空板体,其分别于两相对端设置有接管,且各具有一冷交换面及一热交换面分别贴合至致冷芯片的冷接口及热接口;一增压装置,具备有两接管;一水冷头,其内部具有中空容室,外部具有两接头及一接触面;一风扇叶片散热器;上述增压装置的一接管以导管连接至冷板的一接管;冷板的另一接管以导管连接至风扇叶片散热器;而所述增压装置的另一接管以导管连接至水冷头一接头;水冷头的另一接头以导管连接至热板的一接管,热板的另一接管再以导管连接至风扇叶片散热器。
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