[实用新型]可提升散热的壳体结构无效
| 申请号： | 200620000240.2 | 申请日： | 2006-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN2876877Y | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 刘得渊;杨孝平 | 申请（专利权）人： | 龙桥股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可提升散热的壳体结构，其包含：一可供计算机组件置设的壳体；其本体内部底板上系垂直立设有一第一散热部、以及后饰板上固设有与该第一散热部对应的第二散热部，并于该第一散热部与第二散热部间、且相对于其本体后段处系形成有一凹陷部，而使该壳体具前段较高、后段较低的型式，且该壳体其上端面与该凹陷部的落差间架设有一第三散热部；藉此，而以透过该第一散热部与第二散热部，提供该壳体作对流散热的同时，即可再透过该第三散热部相对于该第一、二散热部间、以及该壳体其上端面作进一步的散热，进而达到不影响该壳体其内部有限空间运用下，而可有效提升对壳体内部持续进行散热的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 散热 壳体 结构 | ||
【主权项】：
1.一种可提升散热的壳体结构，其特征在于，其包含：一可供计算机组件置设的壳体，于其本体后段处形成有一凹陷部，该壳体为前段较高、后段较低的型式，又该壳体于其本体上端面与该凹陷部的落差间，架设有一第三散热部。
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