[发明专利]制造化学机械抛光垫的方法有效
申请号: | 200610172857.7 | 申请日: | 2006-09-15 |
公开(公告)号: | CN1970232A | 公开(公告)日: | 2007-05-30 |
发明(设计)人: | 保坂幸生;田野裕之;西村秀树;志保浩司 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00;B24D17/00;B24B29/02;H01L21/304 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘锴;段晓玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种制造化学机械抛光垫的方法,其提供了一种完全抑制被抛光表面上形成划痕且具有良好抛光速率的化学机械抛光垫。该方法包括(A)组步骤和(B)组步骤中的任一组,(A)组步骤至少包括以下(A1)至(A5)的步骤:(A1)准备用于形成化学机械抛光垫的组合物的步骤;(A2)将用于形成化学机械抛光垫的组合物模制成垫状体的步骤;(A3)将垫状体安装在切削机圆台上的步骤,该切削机至少具有装配有铣刀的铣削单元、能够标引角度并定位的驱动单元和通过驱动单元转动的圆台;(A4)用铣刀形成第二组槽的步骤;以及(A5)形成第一组槽的步骤,并且(B)组步骤至少包括以下(B1)至(B3)的步骤:(B1)准备用于形成化学机械抛光垫的组合物的步骤;(B2)通过使用具有相应于第二组槽形状的凸起的金属模型,将用于形成化学机械抛光垫的组合物模制成具有第二组槽的垫状体的步骤;以及(B3)形成第一组槽的步骤。 | ||
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【主权项】:
1、一种制造化学机械抛光垫的方法,该化学机械抛光垫具有抛光表面、与抛光表面相对的非抛光表面和用于限定这些表面的侧表面,抛光表面具有至少两组槽,两组槽包括:(i)第一组槽,其与从抛光表面的中心部分向外围部分延伸的虚构单直线交叉且它们彼此不相交;和(ii)第二组槽,其从抛光表面的中心部分向外围部分延伸,与第一组槽交叉但彼此不相交,该方法包括(A)组步骤和(B)组步骤中的任一组,(A)组步骤至少包括以下(A1)至(A5)的步骤:(A1)准备用于形成化学机械抛光垫的组合物的步骤;(A2)将用于形成化学机械抛光垫的组合物模制成垫状体的步骤;(A3)将垫状体安装在切削机圆台上的步骤,该切削机至少具有装配有铣刀的铣削单元、能够标引角度并定位的驱动单元和通过驱动单元转动的圆台;(A4)用铣刀形成第二组槽的步骤;以及(A5)形成第一组槽的步骤,并且(B)组步骤至少包括以下(B1)至(B3)的步骤:(B1)准备用于形成化学机械抛光垫的组合物的步骤;(B2)通过使用具有相应于第二组槽形状的凸起的金属模型,将用于形成化学机械抛光垫的组合物模制成具有第二组槽的垫状体的步骤;以及(B3)形成第一组槽的步骤。
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