[发明专利]电致发光装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200610171765.7 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101212008A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 程传嘉;陈世鹏;廖学国;薛清全;陈煌坤 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电致发光装置，包括导热基板、导热粘结层、导热绝缘层、反射层、发光二极管元件、第一接触电极以及第二接触电极。导热粘结层设置于导热基板上，导热绝缘层设置于导热粘结层上，反射层设置于导热绝缘层上，发光二极管元件设置于反射层上，并暴露出部分的反射层。第一接触电极设置于发光二极管元件上，而第二接触电极位于反射层的暴露部分。本发明也揭示一种电致发光装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电致发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电致发光装置的制造方法，包括下列步骤：形成发光二极管元件于板体上，该发光二极管元件依次包括第一半导体层、发光层及第二半导体层，该第一半导体层形成于该板体上；形成反射层于该发光二极管元件上；将导热粘结层设置于该反射层之上；将导热基板设置于该导热粘结层之上；以及移除该板体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司，未经台达电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610171765.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：互联网安全认证方法
- 下一篇：机动车牌照防盗固封装置
