[发明专利]在集成电路上执行电功能的方法及集成电路结构

摘要

一种实现例如熔断操作的电功能的方法、以及相应的结构和电路，所述电功能通过嵌入芯片的光电二极管启动，所述光电二极管通过光谱选择的外部光启动。本发明基于结合特定强度/波长特性的入射光与集成电路的附加电路元件，进行修补的实现，也就是用冗余元件代替故障电路元件来提高产量和/或可靠性。当封装芯片置于系统中时，还完成将ESD保护装置从输入焊盘断开。在封装时不需要额外的销钉。

主权项

1.一种在集成电路芯片上执行电功能的方法，包括以下步骤：通过光谱选择外部光启动来启动芯片中的光电二极管；以及使用所述启动的光电二极管启动所述芯片上的电功能。