[发明专利]灯丝灯有效
申请号: | 200610163521.4 | 申请日: | 2006-11-29 |
公开(公告)号: | CN1975987A | 公开(公告)日: | 2007-06-06 |
发明(设计)人: | 水川洋一;稻冈数浩;北川铁也 | 申请(专利权)人: | 优志旺电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/26;H01L21/205;H01L21/31;H05B3/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 钟强;关兆辉 |
地址: | 日本国东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明目的在于提供一种灯丝灯,即使被处理物上的局部性温度变化程度分布相对于基板形状为非对称或局部性温度变化程度在特定区域不同时,仍能均匀地加热被处理物,并可用于小型光照射式加热处理装置,特别在光照式加热处理装置所用的灯丝灯中,即使在封固部埋设多个金属箔时,也不会产生密封不良等问题,提供可靠性高的灯丝灯。在发光管内部,沿着发光管管轴设有多个由灯丝和向该灯丝供电的引线连接而成的灯丝体,在所述发光管端部设有封固部,该封固部设有多个分别与多个灯丝体电连接的导电性构件,封固部设有棒状的密封用绝缘体,并且在该密封用绝缘体的外周设置间隔地排列多个导电性构件,发光管与密封用绝缘体两者间通过导电性构件气密密封。 | ||
搜索关键词: | 灯丝 | ||
【主权项】:
1.一种灯丝灯,在发光管内部,沿着发光管的管轴设置有多个由灯丝和向该灯丝供电的引线连接而成的灯丝体,在所述发光管的端部设有封固部,该封固部设有多个分别与所述多个灯丝体电连接的导电性构件,其特征在于:所述封固部,设置有棒状的密封用绝缘体,并且在该密封用绝缘体的外周上设置间隔地排列有多个所述导电性构件,在所述发光管和所述密封用绝缘体两者间通过导电性构件气密密封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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