[发明专利]具有弹性导电凸块之接合结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200610163127.0 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101192715A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张世明;杨省枢 | 申请（专利权）人： | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/00 | 分类号： | H01R4/00;H01R43/00;H01B3/30;H01B3/02;B29C65/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种接合结构，其包括一第一基板、一第二基板、一非导电黏着层以及多个球形间隔物。第一基板具有多个第一接垫。第二基板是配置于第一基板之一侧，且具有多个第二接垫以及多个弹性导电凸块，这些弹性导电凸块分别配置于第二接垫上，其中第二基板上之第二接垫通过这些弹性导电凸块分别与第一基板上之第一接垫电性连接。非导电黏着层是配置于第一基板与第二基板之间。多个球形间隔物是分布于非导电黏着层中，以维持第一基板与第二基板之间的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 弹性 导电 接合 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种接合结构，包括：第一基板，具有多个第一接垫；第二基板，配置于该第一基板之一侧，且具有多个第二接垫以及多个弹性导电凸块，该些弹性导电凸块分别配置于该些第二接垫上，其中该第二基板之该些第二接垫通过该些弹性导电凸块分别与该第一基板之该些第一接垫电性连接；非导电黏着层，配置于该第一基板与该第二基板之间；以及多个球形间隔物，分布于该非导电黏着层中，以维持该第一基板与该第二基板之间的间距。
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