[发明专利]用于切割基板的装置无效
| 申请号： | 200610161065.X | 申请日： | 2006-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN1952752B | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 金永敏 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;B26F3/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于切割基板的装置，其通过以集中的方式发射红外线至基板。用于切割基板的装置包括：发热单元，用于产生辐射热；以及引导装置，用于将由所述发热单元产生的辐射热引导至其上形成有切割线的基板的预定范围内。因此，可以通过以集中的方式发射红外线至在基板上形成的切割线上来容易地切割基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种用于切割基板的装置，包括：发热单元，用于产生辐射热；引导装置，具有中空部及位于其底端的开口，用于将由所述发热单元产生的辐射热引导至其上形成有切割线的基板的预定范围内，所述引导装置还包括用于测量其中温度的温度传感器和用于阻挡由所述发热单元发射的辐射热的阻挡单元；以及控制器，用于当所述发热单元的温度达到预定温度和所述温度传感器探测到所述温度时，打开所述阻挡单元。
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