[发明专利]用于单次可程序化内存的无二极管的阵列有效
申请号: | 200610160954.4 | 申请日: | 2006-12-06 |
公开(公告)号: | CN1979872A | 公开(公告)日: | 2007-06-13 |
发明(设计)人: | 陈冠复;陈映仁;韩宗廷;陈铭祥 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/525 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明一种单次可程序化内存阵列,其包含在第一行方向中延伸且安置于第一高度的第一行导体、在第二行方向中延伸且安置于第二高度的第二行导体和在列方向中延伸且安置成邻近于所述第一行导体并邻近于所述第二行导体的列导体。所述阵列也包含覆盖所述列导体的至少一部分的介电层、耦接在所述列导体上的所述介电层与所述第二行导体之间的熔丝链。 | ||
搜索关键词: | 用于 单次可 程序化 内存 二极管 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种单次可程序化内存阵列,其特征在于包括:在一第一行方向中延伸且安置于一第一高度的一第一行导体;在一第二行方向中延伸且安置于一第二高度的一第二行导体;在一列方向中延伸且安置成邻近于所述第一行导体并邻近于所述第二行导体的一列导体,所述列方向不同于所述第一和第二行方向;覆盖所述列导体的至少一部分的一介电层;以及耦接在所述列导体上的所述介电层与所述第二行导体之间的一熔丝链。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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