[发明专利]高导热导电载板无效
| 申请号： | 200610156401.1 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101212862A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 郭礼维 | 申请（专利权）人： | 高陆股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/16;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高导热导电载板，其包括有一形成有多数个埋孔的铝板、一覆盖于铝板表面及其埋孔内周壁的绝缘物质、一塞合于埋孔中的导电物质与一连结既定埋孔并导通埋孔中导电物质的线路层；其中，埋孔及其间的导电物质构成一导通接点，又线路层表面形成保护用的石墨层，当电子元件安装于前述载板上时，可利用铝板的高导热性发挥良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 导电 | ||
【主权项】：
1.一种高导热导电载板，其特征在于，包括有：一铝板，其上形成有多数个埋孔；一绝缘物质，覆盖于该铝板表面以及其埋孔的内周壁上；一导电物质，塞合于前述埋孔的中，以构成导通接点；一线路层，其形成于前述铝板表面的绝缘物质上层，并电连接各导通接点，且其表面受蚀刻而形成凹凸不平的粗糙形状；以及一石墨层，其形成于该线路层的表面上。
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