[发明专利]一种用作电子浆料组成中粘接相的无铅碲酸盐低熔玻璃

摘要

一种用作电子浆料组成中粘接相的无铅碲酸盐低熔玻璃。将该低熔玻璃中和功能性粉体混合配制成复合型粉体，分散在有机溶液中配制成粘稠性的膏状组合物，也称为电子浆料，用于制作各种电子元器件。低熔玻璃在高温烧结时熔融软化起粘接作用。制作电子元器件时，烧结温度介于350℃至600℃之间。其组成特征是含有氧化碲，不含有碱金属氧化物。质量百分数组成范围为：TeO₂ 10～90％，V₂O₅ 0～40％，SiO₂ 0～5％，B₂O₃ 0～5％，ZnO 0～10％，Bi₂O₃0～20％，Sb₂O₃ 0～8％，Al₂O₃ 0～4％，SnO₂ 0～6％，Ag₂O 0～10％，BaO 0～5％，MgO+CaO 0～5％。

主权项

1.一种用作电子浆料组成中粘接相的无铅碲酸盐低熔玻璃，用于制备电子浆料，其特征是含有氧化碲，不含有碱金属氧化物，质量百分数组成范围为：TeO2 10～90％，V2O5 0～40％，SiO2 0～5％，B2O3 0～5％，ZnO 0～10％，Bi2O3 0～20％，Sb2O3 0～8％，Al2O3 0～4％，SnO2 0～6％，Ag2O 0～10％，BaO 0～5％，MgO+CaO 0～5％。