[发明专利]一种用作电子浆料组成中粘接相的无铅碲酸盐低熔玻璃

权利要求书

1.一种用作电子浆料组成中粘接相的无铅碲酸盐低熔玻璃，用于制备电子浆料，其特征是含有氧化碲，不含有碱金属氧化物，质量百分数组成范围为：TeO₂ 10～90％，V₂O₅ 0～40％，SiO₂ 0～5％，B₂O₃ 0～5％，ZnO 0～10％，Bi₂O₃ 0～20％，Sb₂O₃ 0～8％，Al₂O₃ 0～4％，SnO₂ 0～6％，Ag₂O 0～10％，BaO 0～5％，MgO+CaO 0～5％。

2.根据权利要求0所述的无铅低熔玻璃，其特征在于：玻璃样品用差热分析测得的玻璃转变温度介于270℃至450℃之间。

3.根据权利要求1所述的无铅低熔玻璃，其特征在于：将该低熔玻璃中和功能性粉体如导电银粉、导电石墨粉、银钯合金导电粉、各种压敏陶瓷粉体、气敏陶瓷粉体、高效导热粉体等混合配制成复合型粉体，然后将固体粉体分散在有机溶液中配制成粘稠性的膏状组合物，该膏状组合物通常称为电子浆料，用于制作各种电子元器件，低熔玻璃在高温烧结时熔融软化起粘接作用，用电子浆料制作电子元器件时，烧结温度介于350℃至600℃之间。