[发明专利]制造刚柔印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 200610150356.9 | 申请日： | 2006-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1956628A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 李亮制;杨德桭;安东基;朴英德;任奎赫;郑明熙;张晶勋;李哲敏;朴永誧 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造刚柔印刷电路板的方法。本发明尤其涉及一种制造包括具有焊垫部的柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，其中通过仅改变步骤的顺序而无需使用附加保护材料就可保护为了在外部焊垫和安装焊垫中使用而露出的焊垫部，从而减少了加工成本和加工周期并增加了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造包括柔性区域和刚性区域的刚柔印刷电路板的方法，包括：步骤(A)：使用保护膜来保护第一柔性膜上的第一电路图案的对应于所述柔性区域的部分，所述第一柔性膜上在其至少一个表面上形成有所述第一电路图案，并将绝缘层层压在与所述刚性区域相对应的所述第一电路图案上，从而形成底部基板；步骤(B)：将单面柔性覆铜箔层压板层压到所述底部基板的两个表面上，其中每个所述单面柔性覆铜箔层压板均具有第二柔性膜和形成在其一个表面上的铜箔；步骤(C)：去除所述铜箔的对应于所述柔性区域的部分以便露出所述第二柔性膜，并将所述铜箔的对应于所述刚性区域的其它部分形成为与所述第一电路图案相连接的第二电路图案；以及步骤(D)：去除所述第二柔性膜的对应于所述柔性区域的部分。
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