[发明专利]电路板结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200610146752.4 | 申请日： | 2006-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101192542A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王杏如;王仙寿;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板结构及其制造方法，包括：提供一承载件，为一表面具有金属层的绝缘板；于该承载件上形成一绝缘保护层，且于该绝缘保护层形成有多个开孔以显露该金属层；于该绝缘保护层表面及开孔中形成一线路结构，使该线路结构电性连接该金属层；以及于该绝缘保护层及线路结构上形成一介电层，且该介电层上形成有多个开孔，从而以显露部分的线路结构。之后即可移除该承载件，以形成一无芯层的电路板，从而可降低电路板厚度，且有利于封装成品尺寸的缩小及性能的提高，进而符合电子产品微型化的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括：提供一承载件；于该承载件上形成一绝缘保护层，且于该绝缘保护层形成有多个开孔以显露该承载件；于该绝缘保护层表面及开孔中形成一线路结构；以及于该绝缘保护层及线路结构上形成一介电层，且该介电层上形成有开孔，从而以显露部分的线路结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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