[发明专利]动态调整焊盘的系统及方法有效

专利信息
申请号: 200610142738.7 申请日: 2006-10-30
公开(公告)号: CN101175376A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 韦启锌;范文纲 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;G06F17/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种动态调整焊盘的系统及方法,其加载于一个表面具有焊盘的电路板(Printed Circuit Board;PCB)的布线软件中,其中,该焊盘中具有多个镂空区域,其包括:侦测模块侦测通过该布线软件于该焊盘所在层面的相邻层面布设的信号线是否穿过该焊盘的镂空区域,若有,则令撷取模块自该布线软件撷取有信号线穿过的镂空区域的坐标信息,以供调整模块依据撷取模块所撷取的坐标信息在与该坐标信息对应的镂空区域中填充铜箔,从而可避免因该布线软件在该焊盘所在层面的相邻层面布设的信号线穿过该焊盘的镂空区域而导致该信号线产生跨层的情形,相应提高该信号线的信号传输性能,进而提升该印刷电路板的布线品质。
搜索关键词: 动态 调整 系统 方法
【主权项】:
1.一种动态调整焊盘的系统,其加载于一个表面具有焊盘的电路板(Printed Circuit Board;PCB)的布线软件中,其中,该焊盘中具有多个镂空区域,其特征在于该动态调整焊盘的系统包括:侦测模块,其用以侦测通过该布线软件在该焊盘所处层面的相邻层面布设的信号线是否穿过该焊盘的镂空区域,若有则产生一触发信号;撷取模块,其用以依据该侦测模块所产生的触发信号,自该布线软件撷取有信号线穿过的镂空区域的坐标信息;调整模块,其用以依据该撷取模块撷取的坐标信息在与该坐标信息对应的镂空区域中填充铜箔。
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