[发明专利]镜头模块的封装方法无效
| 申请号： | 200610142566.3 | 申请日： | 2006-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101174015A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 丁介隆 | 申请（专利权）人： | 普立尔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;H01L21/50;H01L27/146 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镜头模块的封装方法，其包括：首先将多个影像感测芯片电性连接地设置于一电路板上，并且将该电路板贴附于一承载元件上；然后将该电路板上没有所述影像感测芯片的区域移除，以形成多个相对应所述影像感测芯片的预定电路区块；接着将一具有多个开孔的夹具套住该承载元件，以使得所述开孔相对应地暴露出所述影像感测芯片及所述预定电路区块；然后将多个支架分别设置于所述相对应的电路区块的周围上；接着将多个镜头分别设置于相对应的所述支架上，以形成多个镜头模块；最后移除该夹具，并且将所述镜头模块从该承载元件取下。 | ||
| 搜索关键词： | 镜头 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种镜头模块的封装方法，其特征在于，包括下列步骤：将多个影像感测芯片电性连接地设置于一电路板上；将该电路板贴附于一承载元件上；将该电路板上没有所述影像感测芯片的区域移除，以形成多个相对应所述影像感测芯片的预定电路区块；将一具有多个开孔的夹具套住该承载元件，以使所述开孔相对应地暴露出所述影像感测芯片及所述预定电路区块；将多个支架分别设置于所述相对应的电路区块的周围上；以及将多个镜头分别设置于所述相对应的支架上，以形成多个镜头模块。
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