[发明专利]隔离结构的制造方法

摘要

本发明公开了一种隔离结构的制造方法，包括提供基底，基底上设置有介电层与导体层，导体层位于介电层上，且导体层、介电层与基底中设置有隔离层。移除部分隔离层，使隔离层的顶面低于导体层顶面但高于导体层底面。然后，于导体层侧壁形成间隙壁。之后以间隙壁为掩模，移除部分隔离层而形成隔离结构，隔离结构顶部具有凹陷，且隔离结构覆盖住导体层与介电层交界的转角处。接着于形成隔离结构之后，移除间隙壁。

主权项

1.一种隔离结构的制造方法，包括：提供基底，所述基底上设置有介电层与导体层，所述导体层位于所述介电层上，且所述导体层、介电层与基底中设置有多个隔离层；移除部分所述隔离层，使所述隔离层的顶面低于所述导体层顶面但高于所述导体层底面；于所述导体层侧壁形成间隙壁；以所述间隙壁为掩模，移除部分所述隔离层，形成隔离结构，所述隔离结构顶部具有凹陷，且所述隔离结构覆盖住所述导体层与所述介电层交界的转角处；以及移除所述间隙壁。