[发明专利]基板载置机构以及基板处理装置有效
申请号: | 200610128962.0 | 申请日: | 2006-09-05 |
公开(公告)号: | CN1941318A | 公开(公告)日: | 2007-04-04 |
发明(设计)人: | 岛村明典;朝仓贤太朗 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板载置机构,抑制伴随处理气体的供给而生成的反应生成物堆积在设置于基板载置机构的载置台上的销插通孔和在该销插通孔内升降从而在载置台上进行基板交换的升降销的间隙中。该基板的载置机构包括:在销插通孔的下端的开口部中,呈环状向内侧突出形成的环状突出部;和形成于上述升降销上,当该升降销下降时,支承在环出突出部上并塞住上述开口部的扩径部。进入到载置有基板的载置台下方周围的处理气体难以从销插通孔的下端进入,可以抑制反应生成物堆积在升降销和销插通孔之间的间隙中,因此能够抑制对升降销升降的阻碍。 | ||
搜索关键词: | 基板载置 机构 以及 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板载置机构,其特征在于,包括:设置在形成有由处理气体造成的处理气氛的处理容器内,载置被处理基板的载置台;分别插入设置于该载置台上的销插通孔中,通过出没动作相对载置台进行基板交换用的多个升降销;以及支承这些升降销的升降体,该基板载置机构能够利用升降机构并通过升降体使升降销升降,其中,还包括:在所述销插通孔的下端的开口部,呈环状向内侧突出形成的环状突出部;和形成于所述升降销上,当该升降销下降时,支承在环状突出部上并塞住所述开口部的扩径部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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