[发明专利]基板搬送装置、基板搬送方法和涂布、显影装置无效
申请号: | 200610128533.3 | 申请日: | 2006-09-01 |
公开(公告)号: | CN1925125A | 公开(公告)日: | 2007-03-07 |
发明(设计)人: | 中原田雅弘;石田省贵;山本太郎;森川胜洋 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;G03F7/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够抑制由于基板背面附着的液滴引起的液滴重新附着在基板上等污染的基板搬送装置。该基板搬送装置具有对液浸曝光后的基板进行搬送的臂主体,其特征在于,包括:设置在上述臂主体上,支撑基板背面的周边的内侧的支撑部;为了限制上述基板的周边的位置,设置在隔着上述基板的周边与上述支撑部相对的位置的限制部;和在上述支撑部和限制部之间的基板背面的下方位置设置的液体接收部。基板背面的周边部附着的液滴能够落到液体接收部上。因此,即使反复进行基板的搬送,液滴积蓄在液体接收部中,由于基板的周边不与液体接收部碰撞,所以也可抑制该液滴飞散并附着在基板的表面上。 | ||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 方法 显影 | ||
【主权项】:
1.一种基板搬送装置,具有对液浸曝光后的基板进行搬送的臂主体,其特征在于,包括:设置在所述臂主体上,支撑基板背面的周边的内侧的支撑部;为了限制所述基板的周边的位置,设置在隔着所述基板的周边与所述支撑部相对的位置的限制部;和在所述支撑部和限制部之间的基板背面的下方位置设置的液体接收部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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