[发明专利]一种金属/陶瓷激光烧结制件的后处理方法有效
| 申请号： | 200610125222.1 | 申请日： | 2006-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1970503A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 史玉升;黄树槐;刘锦辉;张晶 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C04B41/48 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属/陶瓷激光烧结制件的后处理方法。先对待处理的金属/陶瓷激光烧结制件进行脱脂处理和高温烧结；再将高温烧结后的制件附上包套，再放入冷等静压炉，进行加压处理；附包套的方法为：将制件浸入硅橡胶溶液中，在表面均匀附着一层液体后，进行加热烘干处理，使液体在制件表面形成封闭的保护膜；最后对近净成形得到的零件进行后续加工，使零件几何尺寸和形状符合要求。本发明将快速成形技术中的选择性激光烧结(SLS)技术与冷等静压(CIP)技术结合起来，可以成形复杂形状结构、高性能的制件。采用SLS技术，可以成形复杂形状结构的制件，特别是具有复杂的曲面和内部有孔的制件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 陶瓷 激光 烧结 制件 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种金属/陶瓷激光烧结制件的后处理方法，其步骤包括：(1)对待处理的金属/陶瓷激光烧结制件进行脱脂处理和高温烧结；(2)将高温烧结后的制件附上包套，再放入冷等静压炉，进行加压处理；附包套的方法如下：将制件浸入硅橡胶溶液中，在制件表面均匀附着一层液体后，对制件进行加热烘干处理，使液体在制件表面形成封闭的保护膜；(3)对近净成形得到的零件进行后续加工，使零件几何尺寸和形状符合要求。
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