[发明专利]定位校准装置及定位校准系统有效
| 申请号： | 200610112569.2 | 申请日： | 2006-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101131953A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 董博宇 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵镇勇;王连军 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种定位校准装置及应用该定位校准装置的定位校准系统，定位校准装置包括基座，基座上设有外定位装置和内定位装置，可同时分别对一块晶片进行定位校准。外定位装置包括外回转盘，外回转盘上固定有多个夹持臂，每个夹持臂上分别设有夹持块，可以定位并夹紧晶片。内定位装置包括内回转盘，内回转盘上设有真空孔，可以通过真空将晶片吸附到内回转盘的表面。定位校准系统包括与定位校准装置配合使用的机械手，可以同时取两块晶片放于定位校准装置的外定位装置和内定位装置相应的位置上；且可以将外定位装置和内定位装置上的晶片同时取出。结构紧凑、使用方便、效率高，适用于对片状物体进行定位校准，尤其适用于对晶片进行定位校准。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 校准 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种定位校准装置，包括基座，基座上设有定位装置和传感器，其特征在于，所述的定位装置包括外定位装置和内定位装置，所述的外定位装置和内定位装置可同时分别对一块晶片进行定位；所述的传感器可以分别对每一块晶片进行检测校准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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