[发明专利]基板组装装置和基板组装方法有效
| 申请号： | 200610111076.7 | 申请日： | 2006-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN1936678A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 中山幸德;山本立春;齐藤正行 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立工业设备技术 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了实现能高速、高精度地在真空中对基板进行粘合的基板粘合装置，由送入粘合前的2块基板的第1室(C1)、对基板进行粘合的第2室(C2)和送出粘合后的基板的第3室构成，能控制上述第1室室内和第3室室内从大气压变成中真空状态，能控制第2室从中真空变成高真空。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板粘合装置，其特征是：具备：设有用于分别送入上下基板的送入机构的第1室；使第1室内从大气压变成中真空状态的真空泵；第2室，其具备在中真空状态从上述送入机构接收2块基板、在高真空状态分别保持2块基板的上台面和下台面，使任意一个台面沿水平方向移动，使上下2块基板对位，使上下任意一个台面上下动作，缩小基板间隔而进行粘合；第3室，其具备在中真空状态将粘合了的基板从第2室送出的送出机构，在大气状态将上述粘合了的基板送出到室外，上述第1室、第2室和第3室分别具备测量各自的室内压力的测量机构，设有控制各腔室的真空度的控制机构。
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