[发明专利]溅射装置和溅射方法有效
| 申请号： | 200610107627.2 | 申请日： | 2006-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1904132A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 小林大士;谷典明;小松孝;清田淳也;中村肇;新井真 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供在靶上不留下非侵蚀区域而且在进行反应性溅射的情况下能形成均匀的膜质的膜的溅射装置。本发明的溅射装置(2)的特征在于：具备在真空室(21)内隔开一定的间隔并列地设置的至少4片的靶(241)和逐一地连接以便对并列地设置的靶中的2片靶交替地施加负电位和正电位或接地电位的交流电源(E)，将各交流电源(E)连接到互不相邻的2片靶(241)上。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种溅射装置，具备：至少4片的靶，在真空室内隔开一定的间隔并列地设置；和交流电源，对并列地设置的靶中的2片靶交替地施加负电位和正电位或接地电位，其特征在于：将各交流电源连接到互不相邻的2片靶上。
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