[发明专利]微电子元件的表面处理、分类与组装方法及其储存结构无效
| 申请号： | 200610105947.4 | 申请日： | 2006-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN101110348A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 张光晔;于劲 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微电子元件的储存结构，包括已完成后段工艺的芯片及覆盖于芯片的表面的可溶于溶剂的聚合物层。由于可溶于溶剂的聚合物层能够隔绝芯片的表面与外界环境，所以可避免芯片表面有腐蚀、褪色或者分层化的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 元件 表面 处理 分类 组装 方法 及其 储存 结构 | ||
【主权项】：
1.一种微电子元件的表面处理方法，适用于完成后段工艺的芯片，包括：于该芯片的表面形成可溶于溶剂的聚合物层，以隔绝完成后段工艺的该芯片表面与外界环境。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
