[发明专利]贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610101802.7 | 申请日： | 2003-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN1891453A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 高井健次;末吉隆之 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B38/00;B32B37/06;B32B27/18;H05K1/03;H05K3/00;C23C28/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐江华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供具有两面实质上未进行粗糙化处理的金属箔和使用了通常采用的绝缘性树脂的绝缘树脂组合物层的粘合金属的层压板，或者贴附树脂的金属箔，以及使用该粘合金属的层压板或贴附树脂的金属箔、可靠性及电路形成性优异、导体损耗非常少的印刷电路板以及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 金属 粘合 层压板 使用 它们 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贴附树脂的金属箔，其特征在于，具有绝缘树脂组合物层及固着在所述绝缘树脂组合物层的一面或两面而形成的金属箔，该金属箔的与绝缘树脂组合物层相接的面或者该金属箔的两面依照防锈处理、铬酸盐处理和硅烷偶合处理的顺序进行表面处理，并且该金属箔的两面实质上未经粗糙化处理，在150℃加热240小时后的所述绝缘树脂组合物层和所述金属箔的剥离强度(剥离宽度1mm)为0.8kN/m或以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610101802.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高分子强力速封胶带
- 下一篇：一种纳米硅线/碳复合材料及其制备方法和用途
