[发明专利]多层印刷配线板有效
| 申请号： | 200610100159.6 | 申请日： | 2000-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1909762A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 川崎洋吾;佐竹博明;岩田丰;田边哲哉 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;吴娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层通过转接孔彼此连接，其中：将外部连接端子通过焊锡连接到所述多层印刷配线板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线板 | ||
【主权项】：
1.一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层通过转接孔彼此连接，其中：将外部连接端子通过焊锡连接到所述多层印刷配线板。
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