[发明专利]无源元件的制造方法有效
| 申请号： | 200610098457.6 | 申请日： | 2006-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101101867A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 陈木元;蔡淑姿;王廷钧;简高柏 | 申请（专利权）人： | 国巨股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟;李秀春 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无源元件的制造方法，其包括一印刷制程，其特征在于，所述印刷制程使用一金属钢板，所述金属钢板至少包括一上金属层和一下金属层，所述上金属层具有复数个上开孔，所述下金属层具有复数个下开孔，每一下开孔的开孔面积大于每一上开孔的开孔面积，且每一下开孔的上方设置有至少两个上开孔。藉此，所印刷出的印刷层的边缘较为平直，且所述印刷层可以形成一方正的结构，因此当所述无源元件微小化时，仍能维持高印刷精度和高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 无源 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无源元件的制造方法，其包括至少一印刷制程，所述印刷制程包括：提供一衬底；提供一金属钢板，以印刷一设定的图样至所述衬底上，其中所述金属钢板包括一上金属层和一下金属层，所述上金属层具有复数个上开孔，所述下金属层位于所述上金属层之下，所述下金属层具有至少一下开孔，每一下开孔的开孔面积大于每一上开孔的开孔面积，且每一下开孔的上方设置有至少两个上开孔，所述下开孔的外形与所述设定的图样相对应；提供一印刷材料；和注入所述印刷材料至所述上开孔，所述印刷材料经由所述上开孔进入所述下开孔以形成设定的图样于所述衬底上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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