[发明专利]非接触式数据载体及其制造方法

摘要

一种非接触式数据载体，包括通过树脂部13密封的半导体元件11和天线电路12。半导体元件11的电极部11a通过导线14连接到天线电路12的两端部12a、12b。因此通过保护层16保护在天线电路面12中与树脂部13相反一侧的面。

主权项

1.一种非接触式数据载体，其特征在于，包括：半导体元件(11)，包围半导体元件(11)并具有两端部(12a，12b)的线圈状天线电路(12)，连接半导体元件(11)和线圈状天线电路(12)的两端部(12a，12b)的导线(14)，和密封半导体元件(11)、线圈状天线电路(12)和导线(14)的密封树脂部(13)，其特征在于，半导体元件(11)被配置在半导体装载部(15)上，该半导体装载部(15)与线圈状天线电路(12)配置在大致同一平面上，半导体装载部(15)的相应背面、线圈状天线电路(12)和导线(14)被放置在同一平面上，其中在线圈状天线电路(12)和半导体装载部(15)中，在与密封树脂部(13)相反一侧的面上设置保护层(16)，其中保护层(16)由焊料抗蚀剂构成，且其中密封树脂部(13)被暴露在外面。