[发明专利]无导通孔的多层印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200610088588.6 | 申请日： | 2006-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101087495A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 叶嗣韬;陈尧明 | 申请（专利权）人： | 冠品化学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无导通孔的多层印刷电路板的制造方法，其步骤包含提供复数层预先设置有电路的印刷电路板，其中欲与其它层电路导通的该电路为电性连接至一焊垫(pad)，且该焊垫延伸至该印刷电路板的边缘、堆栈该复数个印刷电路板，以及电性连接不同层间相对应的该焊垫。藉此即可制得无导通孔的多层印刷电路板，并可避免习知导通孔所导致的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 无导通孔 多层 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无导通孔的多层软性印刷电路板的制造方法，步骤包含：(1)提供复数层预先设置有电路的印刷电路板；(2)堆栈该复数个印刷电路板；以及(3)电性连接不同层间相对应的该焊垫其特征在于：设置于该印刷电路板上欲与其它层电路导通的该电路系电性连接至一焊垫，且该焊垫系延伸至该印刷电路板的边缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冠品化学股份有限公司，未经冠品化学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610088588.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：使用微通道工艺技术的多相混合方法
- 下一篇：大孔塑料珠粒材料
