[发明专利]焊接用的无铅合金无效
| 申请号： | 200610084453.2 | 申请日： | 2006-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101077552A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 李柱东;南基平;姜宗太 | 申请（专利权）人： | 喜星素材株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 程金山 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于在制备电气和电子部件时用于在印刷电路板上焊接安装部件的无铅合金。在不使用铅的情况下，获得了比常规焊料更加改善的机械特性和焊料强度，并且降低了浮渣量。此外，由于在合金中不含有Pb，可以使在焊接的情况下产生的气体对人体的影响最小化。因此，本发明涉及一种焊接用的无铅合金，其包含：0.2～2.5重量％的Ag，0.1～2.0重量％的Cu，0.001～0.5重量％的P，0.001～0.5重量％的Ga，以及剩余重量％的Sn。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 铅合金 | ||
【主权项】：
1.一种焊接用的无铅合金，其包含：0.2～2.5重量％的Ag，0.1～2.0重量％的Cu，0.001～0.5重量％的P，0.001～0.5重量％的Ga，以及剩余重量％的Sn。
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