[发明专利]检查用探测器及检查用探测器的制造方法无效
| 申请号： | 200610081994.X | 申请日： | 2006-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1866490A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 伊东春树 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26;G01R31/28;G01R31/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种检查用探测器，包括：具有第1面和第2面的基板；输入突起部，形成在基板的第1面，且与半导体装置的多个输入端子的排列对应而形成；输出突起部，形成在基板的第1面，且与半导体装置的多个输出端子的排列对应而形成；多个输入接触部，形成在输入突起部上，分别与半导体装置的多个输入端子的每一个接触；多个输出接触部，形成在输出突起部上，分别与半导体装置的多个输出端子的每一个接触；多个输入导电部，形成在基板的第1面上的与形成有输入突起部的区域不同的区域，分别与多个输入接触部的每一个电连接；和多个输出导电部，形成在基板的第1面上的与形成有输出突起部的区域不同的区域，分别与多个输出接触部的每一个电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 探测器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种检查用探测器，用于对具有多个输入端子和多个输出端子的半导体装置进行检查，包括：具有第1面和第2面的基板；输入突起部，其由树脂构成，形成在所述基板的所述第1面，且与所述半导体装置的多个所述输入端子的排列对应而形成；输出突起部，其由树脂构成，形成在所述基板的所述第1面，且与所述半导体装置的多个所述输出端子的排列对应而形成；多个输入接触部，形成在所述输入突起部上，分别与所述半导体装置的多个所述输入端子的每一个接触；多个输出接触部，形成在所述输出突起部上，分别与所述半导体装置的多个所述输出端子的每一个接触；多个输入导电部，形成在所述基板的第1面上的与形成有所述输入突起部的区域不同的区域，分别与多个所述输入接触部的每一个电连接；和多个输出导电部，形成在所述基板的第1面上的与形成有所述输出突起部的区域不同的区域，分别与多个所述输出接触部的每一个电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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