[发明专利]镀着方法和电子设备无效
| 申请号： | 200610072104.9 | 申请日： | 2006-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1849039A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 降旗荣道;木村里至 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过简单的步骤实现提高可靠性的镀着方法。该镀着方法包括以下步骤：(a)在基板(10)的规定区域上形成粗糙区域(24)；(b)至少在粗糙区域(24)的上方形成表面活性剂层(28)；(c)在粗糙区域的上方、且在表面活性剂层(28)的上方形成催化剂层(34)；(d)在催化剂层(34)的上方沉积金属层(36)。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种镀着方法，包括以下步骤：(a)在基板的规定区域上形成粗糙区域；(b)至少在所述粗糙区域的上方形成表面活性剂层；(c)在所述粗糙区域的上方、且在所述表面活性剂层的上方形成催化剂层；以及(d)在所述催化剂层的上方沉积金属层。
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